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解析清洗PCB電路板的小技巧

PCB電路板在國內(nèi)使用較多,在印制電路板制造過程中會(huì)產(chǎn)生污染物,包括焊劑和膠粘劑的殘留等制造過程中的粉塵和碎片等污染物。如果pcb板不能有效保證清潔表面,則電阻和漏電會(huì)導(dǎo)致pcb電路板失效,從而影響產(chǎn)品的使用壽命。因此,在制造過程中清潔pcb電路板是重要的一步。

PCBA基板有哪些常用的類型?

PCBA基板是PCBA主板的主要載體,制作PCBA基板的材料質(zhì)量對(duì)整個(gè)產(chǎn)品的整體性能有非常大的影響。PCBA基板的材料主要有94HB、94VO、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4、鋁基板、FPC等,目前,F(xiàn)R-4、鋁基板和FPC最為常用的PCBA基板。

PCBA板與外殼之間的安規(guī)要求

在一些普通的家電中,PCBA板與外殼之間的距離常會(huì)有一定的要求,確保產(chǎn)品在工作時(shí)不受影響。本文就為大家介紹PCBA板與外殼之間的安規(guī)要求。

PCBA板表面錫珠大小可接受標(biāo)準(zhǔn)

在PCBA加工的過程中,PCBA板的表面總會(huì)不可避免的殘留有一些錫珠,行業(yè)內(nèi)都會(huì)對(duì)PCBA板上的錫珠的大小和數(shù)量會(huì)有一個(gè)可接收的標(biāo)準(zhǔn)。以下為PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)(簡稱國標(biāo))對(duì)PCBA表面錫珠的可接收標(biāo)準(zhǔn)。

SMT貼片發(fā)展趨勢的介紹及其處理技術(shù)的解析

作者:深圳市鑫諾捷電子有限公司 時(shí)間:2019-05-13 來源:鑫諾捷電子

隨著競爭激烈的市場變得越來越激烈,為了生存,有必要制造產(chǎn)品成本。人工成本、生產(chǎn)率、產(chǎn)品質(zhì)量優(yōu)勢。SMT貼片機(jī)貼裝技術(shù)可有效提高生產(chǎn)效率、降低成本、保證質(zhì)量,這里,我們將會(huì)帶著大家來深入的了解一下它。下面我們就“SMT貼片發(fā)展趨勢的介紹及其處理技術(shù)的解析”來詳細(xì)了解下。



【SMT貼片的發(fā)展前景】


還需要對(duì)新的人才做好一段時(shí)間的SMT貼片生產(chǎn)加工培訓(xùn),及SMT貼片加工機(jī)械的操作步驟介紹。與其浪費(fèi)時(shí)間培育新的人才,不如想象方法挽留人才。


一般而言針對(duì)SMT貼片加工廠而言,我們會(huì)感覺管理九零后職工好難,你想要進(jìn)行權(quán)威式的管理,可是人家根本不甩你,有的乃至“路見不平一聲吼、吼完立馬辭職走”。這背后其實(shí)是因?yàn)槲覀儗?duì)90后產(chǎn)生了誤解。


在過去,SMT貼片加工廠的模式:是對(duì)于SMT貼片加工企業(yè)來說,如果想要發(fā)展壯大,就要大量地招聘員工,跟他們簽訂勞動(dòng)合同,提供相應(yīng)的薪酬待遇、培訓(xùn)機(jī)會(huì)、晉升職位、績效考核,作為雇傭關(guān)系的保障;而對(duì)于員工來說,如果想要長期、穩(wěn)定地掙錢,就要進(jìn)入到企業(yè)固定的組織當(dāng)中。


在這樣的情況下,公司出多少錢、職工干幾個(gè)活,那是某種簡單的商業(yè)交易關(guān)系,企業(yè)是雇傭者而員工是被雇傭者,員工相當(dāng)于企業(yè)的資產(chǎn),就應(yīng)該“低人一等”,完全聽命于管理者。


而現(xiàn)在,貼片加工廠的模式:過去長期、穩(wěn)定的雇傭格局逐漸被打破,大家開始追求更加靈活、自由、彈性的工作方式。九零后就誕生在互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代當(dāng)中,許多人根本不害怕?lián)Q工作,感覺掙錢的方式五花八門、就業(yè)的機(jī)會(huì)到處都是,條條大路可以通羅馬。


但本質(zhì),貼片加工廠你要管理人才,留得人才,其實(shí)很簡單。在網(wǎng)絡(luò)時(shí)代,公司和職工的關(guān)聯(lián)能否持久,取決于能否不斷地給雙方創(chuàng)造價(jià)值。


例如公司要告訴職工:“只要你讓我們的公司更有價(jià)值,我們就會(huì)讓你更有價(jià)值?!倍毠ひ矔?huì)告訴他們的老板:“只要企業(yè)幫助提高我的能力,我也會(huì)幫助加工廠發(fā)展壯大?!?/p>



【SMT貼片的處理工藝分析】


SMT貼片紅膠浮高處理:


紅膠過回流焊固化后,如產(chǎn)生貼裝元件浮高,可能是由于:


(1)升溫速率過快,紅膠膨脹過度;


(2)紅膠中氣泡太多;


(3)貼裝元件時(shí),貼片位置設(shè)置不當(dāng)。



SMT紅膠浮高分析與解決:


1、貼片膠無品質(zhì)問題產(chǎn)生:


浮高是pcb板上是否有板硝,印膠前用防靜電毛刷刷一下;


膠量是否印太多(一般0.15-0.20mm鋼網(wǎng)即可),鋼網(wǎng)開0.25mm厚了不行的;


貼 片機(jī)適當(dāng)給予一定貼裝壓力,pcb板下面放頂針;過爐固化盡量不要鏈條軌道抖動(dòng)。


2、貼片膠有品質(zhì)問題問題就很多了,比喻回溫受潮;熱膨脹系數(shù)偏高等;


3.印刷問題 :有無印刷過厚,偏位,拉尖等。


4.元器件貼裝壓力過小。


5.回流焊是熱風(fēng)還是什么?有無放到軌道的正中心過爐。


6.點(diǎn)膠還要看下點(diǎn)膠嘴是否大小一致,鋼網(wǎng)同樣也是開孔是否一致.


7.普遍,容易出現(xiàn)的情況是:固化時(shí)預(yù)熱區(qū)升溫速率過快。紅膠的主要成分是環(huán)氧樹脂,其在受熱后會(huì)出現(xiàn)膨脹,就是熱膨脹系數(shù).其在越短的時(shí)間受熱越高,其熱膨脹系數(shù)越大.回流焊時(shí),如果預(yù)熱區(qū)升溫的速度過快,紅膠就會(huì)在瞬間膨脹,熱膨脹系數(shù)就會(huì)達(dá)到極限將平貼于pcb表面的組件頂起而形成高件.


以上關(guān)于“SMT貼片的發(fā)展前景”和“SMT貼片的處理工藝分析”的介紹,希望能讓您了解“SMT貼片發(fā)展趨勢的介紹及其處理技術(shù)的解析”帶來幫助。

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