焊接工業(yè)是PCBA中的主要工藝,這道工藝對(duì)PCBA來(lái)說(shuō)十分的重要,大家一定要特別注意.另外,PCBA的焊接工藝有自身的特點(diǎn)以及流程,按照流程來(lái)是最基礎(chǔ)的,這樣才能夠保證效果.那么,PCBA的焊接工藝有哪些基本的流程以及特點(diǎn)呢?

　　1.工藝流程

　　點(diǎn)膠一貼片一固化一波峰焊接

　　2.工藝特點(diǎn)

　　(1)焊點(diǎn)的大小、填充性主要取決于焊盤(pán)的設(shè)計(jì)、孔與引線的安裝間隙.換句話來(lái)講,就是波峰焊接焊點(diǎn)的大小主要取決于設(shè)計(jì),如下圖.

　　(2)熱量的施加主要通過(guò)熔化的焊料傳導(dǎo),施加到PCB上的熱量大小主要取決于熔融焊料的溫度和熔融焊料與PCB的接觸時(shí)間(焊接時(shí)間)與面積.

　　一般而言,加熱溫度可以通過(guò)調(diào)節(jié)PCB的傳送速度獲得需要的加熱溫度,但是,對(duì)于掩模選擇焊接接觸面積不取決于波峰噴嘴的寬度,而是取決于托盤(pán)開(kāi)窗尺寸.這就要求掩模選擇焊接面上元器件的布局應(yīng)滿足托盤(pán)最小開(kāi)窗尺寸的要求.

　　(3)焊接片式,存在"遮蔽效應(yīng)",容易發(fā)生漏焊現(xiàn)象.所謂"遮蔽效應(yīng)",指片式元件的封裝體阻礙焊料波接觸到焊盤(pán)/焊端的現(xiàn)象.

　　這就要求波峰焊接片式元器件的長(zhǎng)方向垂直于傳送方向進(jìn)行布局,以便片式元件兩焊端能夠很好地潤(rùn)濕.

　　(4)波峰焊接是通過(guò)熔融焊錫波施加焊料的.由于PCB的移動(dòng),焊錫波焊接一個(gè)焊點(diǎn)時(shí)有一個(gè)進(jìn)人和脫離過(guò)程.焊錫波總是從脫離方向離開(kāi)焊點(diǎn),因此,一般密腳插裝連接器的橋連總是發(fā)生在最后脫離焊錫波的引腳上.這點(diǎn)對(duì)于解決密腳插裝連接器的橋連有幫助,一般只要在最后脫錫的引腳后面(按傳送方向定義)設(shè)計(jì)合適的盜錫焊盤(pán)就可以有效地解決.