表面貼裝技術(shù)的關(guān)鍵取決于所擁有的設(shè)備,也就是smt的硬件設(shè)施;二者是裝聯(lián)工藝,smt的軟件技術(shù);三是電子元器件,它既是smt的基礎(chǔ),更是smt行業(yè)發(fā)展的動(dòng)力所在.

　　表面組裝印制電路板smb在功能上通孔插裝pcb相同,在工藝上是直接將smc/smd貼裝在smb上,對(duì)于制造smb基板來(lái)說(shuō),其性能要求比插裝pcb的基板性能要求高得多;smb的設(shè)計(jì)、制造工藝要復(fù)雜得多.smb使用于多層板、金屬化孔、盲孔、埋孔等許多高新技術(shù),故smb可以說(shuō)是pcb制造業(yè)世界水準(zhǔn)的標(biāo)志.

　　回流焊是通過(guò)熔化先分配到pcb上的焊膏,實(shí)現(xiàn)表面貼裝元器件和pcb焊盤(pán)的連接

　　波峰焊將熔化的焊料經(jīng)專(zhuān)業(yè)設(shè)備噴流而成設(shè)計(jì)需要的焊料波峰,使預(yù)先裝有電子元器件的pcb通過(guò)焊料波峰,實(shí)現(xiàn)元器件與pcb焊盤(pán)之間的連接.

　　smt表面組裝技術(shù)是一組技術(shù)密集、知識(shí)密集的技術(shù)群,涉及元器件的封裝、電路基板技術(shù)、印刷技術(shù)、自動(dòng)控制技術(shù)、軟釬焊技術(shù)、物理、化工、新塑料材料等多種專(zhuān)業(yè)和學(xué)科.

　　小編還是學(xué)生時(shí)期聽(tīng)過(guò)的就是;電子產(chǎn)品生產(chǎn)加工發(fā)達(dá)的大城市,雖然平日熱愛(ài)于研究電子產(chǎn)品,不過(guò)對(duì)于生產(chǎn)加工方面是沒(méi)有接觸過(guò),國(guó)內(nèi)由于監(jiān)管力度問(wèn)題,國(guó)產(chǎn)品質(zhì)總是讓人擔(dān)憂,但凡有最求品質(zhì)的生產(chǎn)廠商.